Die SMD-Version des Bausatz demonstriert, dass alle SMD löten können. Die Prinzipien moderner Platinen kann man selber ausprobieren. Die Bauteile und die Pads auf der Platine sind extra groß, sodass alle ohne Vorkenntnisse sofort loslegen können.
Die Grafik ist inspiriert von der SMD Soldering Reference Card von Timo Schindler.
Wir beginnen mit einem Widerstand. Wir gehen schrittweise nach folgender Anleitung vor. Es wird kein zusätzliches Flussmittel benötigt.
Das Pad wird durch den Lötkolben 2–3 Sekunden lang erhitzt. Dazu wird die Spitze des heißen Lötkolbens auf das Pad gedrückt und dort festgehalten.
Der Lötkolben wird weiter auf das Pad gehalten und etwas Lötzinn (Lot) wird dazu gegeben. Nicht zu viel Lot. Eine kleine Menge reicht aus.
Das Bauteil wird mit einer Pinzette in das flüssige Lot geschoben, während der Lötkolben weiter das Lot flüssig hält.
Richte das Bauteil über den beiden Pads aus. Achte darauf, dass das Bauteil flach auf der Platine aufliegt. Wenn sich das flüssige Lot an das Bauteil und das Pad anschmiegt, dann entferne den Lötkolben und lasse das Lot abkühlen.
Halte den Lötkolben so auf das andere Pad, dass sowohl die Kontaktfläche am Bauteil als auch das Pad erhitzt werden. Gebe genauso wie auf der anderen Seite etwas Lot hinzu.
Die LEDs, die Photodiode und das Poti werden nun genauso wie die Widerstände eingelötet.
Bei den LEDs und der Photodiode muss die richtige Orientierung beachtet werden. Je nach Version der Platine ist eventuell die Beschriftung der Platine etwas verwirrend.
Die Transistoren und ICs haben keine Kontaktflächen, sondern kleine Beine. Diese sind so klein, dass es schwierig ist, sie einzeln anzulöten. Deswegen wird hier eine andere Technik angewandt, die Flussmittel benötigt.
Erhitze ein Pad und gebe Lot hinzu. Es wird nur eine sehr kleine Menge Lot benötigt, da das Pad sehr klein ist.
Halte den Lötkolben weiter in das Lot, sodass es flüssig bleibt. Schiebe das IC mit der Pinzette in das flüssige Lot. Richte das IC über den Pads aus und lasse das Lot auf dem Pad kalt werden.
Löte ein weiteres Bein auf der anderen Seite des IC ebenso an, sodass das IC mechanisch fest. Kontrolliere erneut die Position des IC über den Pads.
Verteile Flussmittel auf allen Pads. Es reicht, wenn sich das Flussmittel auf den Pads befindet, diese sollten aber gut bedeckt sein.
Erhitze alle Pads einer Seite und gebe etwas Lot hinzu. Vermutlich werden sich Lötbrücken bilden, das heißt mehrere Pads werden verbunden. Das ist kein Problem, aber achte darauf, nicht zu viel Lot hinzuzugeben.
Die Lötbrücken kannst du nun entfernen, in dem du die Stelle gezielt erneut erhitzt. Füge eventuell weiteres Flussmittel hinzu.
Die Grafiken wurden mit Adobe Fresco gezeichnet und als PDF exportiert. Die gezeichneten Pfade sind als Vektoren im PDF enthalten.